荣耀申请电路板组件专利，使得每个框架板与相邻的两个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹
创始人
2026-05-14 04:04:29
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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法”的专利，公开号CN122028305A，申请日期为2022年5月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法，该电路板组件包括框架板与至少两个电路板，框架板与所有电路板堆叠设置，每个框架板位于两个电路板之间，每个框架板与相邻的两个电路板均通过焊料连接且二者之间具有填充间隙，每个框架板上均设有流动通道，每个框架板与相邻的两个电路板的填充间隙通过流动通道连通为填充流道，电路板组件上设有至少一个注入口，注入口供可流动的填充材料流入，每个填充流道均能够与至少一个注入口连通，使得每个框架板与相邻的两个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息3529条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。
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来源：市场资讯
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