容硕半导体取得铝箔可调式裁切设备专利，可适用于不同宽度铝箔的加工需求
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2026-05-16 18:14:33
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国家知识产权局信息显示，广东容硕半导体有限公司取得一项名为“铝箔可调式裁切设备”的专利，授权公告号CN224239681U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供了铝箔可调式裁切设备，包括台板；台板的底部固定安装有支撑架；还包括：载料机构，载料机构安装至台板的左侧上方，且载料机构设置有两个活动安装至台板上的架体，架体连接有调位部；送料机构，送料机构设置在载料机构的右侧，送料机构的右侧设置有居中导料机构；载台，载台固定安装至台板的右侧上方，且载台设置在居中导料机构的右侧；切割机构，切割机构设置在载台上，且切割机构设置有多个刀体；料辊，料辊安装至两个架体的顶部之间；料辊上收卷有铝箔；铝箔穿过送料机构和居中导料机构，且铝箔延伸至载台上。通过载料机构和居中导料机构的设置，可适用于不同宽度铝箔的加工需求。
天眼查资料显示，广东容硕半导体有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东容硕半导体有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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