力冠微电子申请旋转密封组件及半导体制造装置专利，能够适用于半导体制造装置的高温工况
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2026-05-17 19:38:46
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国家知识产权局信息显示，山东力冠微电子装备有限公司申请一项名为“一种旋转密封组件及半导体制造装置”的专利，公开号CN122040879A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种旋转密封组件及半导体制造装置，涉及密封领域，采用的方案是：所述密封罩与传动轴同轴设置且能随传动轴转动；密封座，所述密封座能够与设备的固定部件连接不随传动轴转动，传动轴贯穿所述密封座；动密封环，所述动密封环设置在所述密封罩端面上；静密封环，所述静密封环设置在所述所述密封座的端面上，所述动密封环能够与所述静密封环产生相对转动。本发明能够适用于半导体制造装置的高温工况，提升密封性能。
天眼查资料显示，山东力冠微电子装备有限公司，成立于2013年，位于济南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，山东力冠微电子装备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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