PCB制备耗材:PCB湿电子化学品(药水)供应格局梳理
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2026-05-23 20:17:01
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来源:市场资讯

(来源:伏白的交易笔记)

一. PCB电子化学品

PCB制备共涉及数百道工序,核心步骤:开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。

PCB电子化学品是PCB制造中使用的各类功能性精细化工品总称,占PCB总成本15%-20%,AI服务器PCB、IC载板成本占比则更高。

按功能,可分为湿电子化学品、光刻胶及配套试剂、电子树脂、电子油墨、特种填料五大品类。

二. PCB药水分类

PCB湿电子化学品俗称PCB药水,指在湿法工艺(浸泡、喷淋、电镀等)中使用的所有液态功能性化学药剂。

AI服务器PCB从传统多层板向mSAP工艺、陶瓷基板、玻璃基封装等技术路线演进,推动药水价值量提升。

2.1 六大应用环节

(1)前处理类:包括除油剂、微蚀液、棕化液;去除铜面油污与氧化层,增强附着力。

(2)孔金属化类:包括化学沉铜液(PTH)、直接电镀液;在非导电孔壁沉积导电铜层。

(3)电镀类:包括硫酸铜镀液、镀镍液、镀锡液;加厚铜层,提供导通性与可焊性

(4)蚀刻类:包括酸性氯化铜蚀刻液、碱性蚀刻液;去除多余铜箔,形成导电路径。

(5)显影褪膜类:包括显影液、去膜液、退镀液; 实现图形转移,去除抗蚀层。

(6)表面处理类:OSP、化学镍金(ENIG)、沉银液;防氧化,提升焊盘可焊性。

2.2 市场格局

全球高端PCB湿电子化学品主要由欧美日企业主导:安美特(德)、麦德美乐思(美)、杜邦(美)、JCU(日)、巴斯夫(德)。

天承科技:PCB湿电子化学品供应商,产品覆盖化学沉铜化学品、电镀化学品、铜面处理剂、TSV/RDL电镀液等。

三孚新科:表面工程专用化学品提供商,PCB领域覆盖水平沉铜化学品、电镀添加剂、填孔电镀液,以及电镀设备、铜箔表面处理机等。

光华科技:主营PCB化学品、锂电池材料,产品覆盖沉铜液、电镀液、蚀刻液、表面处理液、退镀液等。

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