国家知识产权局信息显示,北京大学;内蒙古中启芯材料有限公司申请一项名为“基于金刚石基底的嵌入式微流控主动散热结构及制备方法”的专利,公开号CN122094502A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请涉及散热技术领域的一种基于金刚石基底的嵌入式微流控主动散热结构及制备方法,基于金刚石基底的嵌入式微流控主动散热结构包括金刚石基底和结合在金刚石基底一侧的盖板,金刚石基底由靠近盖板一侧的表面向金刚石基底内部形成微流体通道体系,微流体通道体系包括入口歧管、多组喷射孔阵列、多个微流道和出口歧管;每个微流道内沿流体流动方向均设有流体扰动结构。本申请的嵌入式微流控主动散热结构通过在金刚石基底内构建特定形貌的微流体通道体系,并结合喷射强化、扰动增强及歧管分流设计,实现了低能耗下的超高散热能力,有效解决了现有硅基微流道散热效率受限的问题,为高功率电子器件提供了高效、稳定、可集成的热管理方案。
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来源:市场资讯
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