真芯半导体取得晶圆清洗装置及方法专利
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2026-06-26 17:24:31
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国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“晶圆清洗装置及方法”的专利，授权公告号CN114334785B，申请日期为2020年10月。

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