苏州泓冠半导体取得多引脚兼容光耦重力式测试装置专利，使S脚、SLM脚及DIP脚三种异构封装的光耦无需更换治具即可在单一轨道内完成定位_电池知识

苏州泓冠半导体取得多引脚兼容光耦重力式测试装置专利，使S脚、SLM脚及DIP脚三种异构封装的光耦无需更换治具即可在单一轨道内完成定位

创始人

2026-07-03 14:21:19

0次

国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种多引脚兼容的光耦重力式测试装置”的专利，授权公告号CN224436401U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及光耦测试装置技术领域，尤其涉及一种多引脚兼容的光耦重力式测试装置；通过轨道槽引导光耦下落路径，配合两侧延伸的第一放置槽容纳SMD封装的光耦水平引脚、底部下沉的第二放置槽收容DIP/SLM封装的垂直引脚，使S脚、SLM脚及DIP脚三种异构封装的光耦无需更换治具即可在单一轨道内完成定位，由于探针沿第一放置槽方向的可伸缩结构设计，通过测试爪驱动探针在水平方向弹性伸缩，使探针能自适应三种封装引脚的接触位置差异，弹性安装结构确保接触压力稳定在一定范围内，避免损伤引脚；解决了现有的光耦测试装置在测试光耦的过程中，不同的封装结构需要切换对应的治具，从而导致生产效率较低的技术问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示泓冠半导体测试装置探针轨道专利苏州重力 S脚天眼异构

上一篇：太原依福特取得滤波器生产用灌胶机专利，能够适配不同尺寸的滤波器

下一篇：驿路通科技取得超小型AWG芯片制作方法及系统专利

苏州泓冠半导体取得多引脚兼容光耦重力式测试装置专利，使S脚、SLM脚及DIP脚三种异构封装的光耦无需更换治具即可在单一轨道内完成定位

相关内容

热门资讯