杰锐思申请半导体封装件三维重建方法专利，提高半导体封装件三维重建的精度
创始人
2026-07-03 18:49:56
0次
国家知识产权局信息显示，苏州杰锐思智能科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装件三维重建方法及装置、电子设备、存储介质”的专利，公开号CN122336153A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装件三维重建方法及装置、电子设备、存储介质，属于光学检测技术领域，该方法包括：分时控制多个DLP投影仪向待测半导体封装件投影结构光，并控制相机采集每个DLP投影仪对应视角下的一组结构光图像；对每组结构光图像进行相位解算，得到该组结构光图像对应的一组第一点云数据；对每组第一点云数据进行分割，得到至少一簇单颗锡球点云和一簇底板点云；将每颗锡球对应的多源锡球点云进行融合，得到每颗锡球对应的第一融合点云；将各簇底板点云进行融合，得到第二融合点云；基于每颗锡球对应的第一融合点云、以及第二融合点云对待测半导体封装件进行三维重建。本申请可以提高半导体封装件三维重建的精度。
天眼查资料显示，苏州杰锐思智能科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本9880.6028万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州杰锐思智能科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息471条，此外企业还拥有行政许可23个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
下一篇：长鑫存储取得一种半导体结构专利
相关内容
热门资讯
泰豪科技：公司智能应急电源业务...
证券之星消息，泰豪科技(600590)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
捷佳伟创：目前公司半导体设备业...
证券之星消息，捷佳伟创(300724)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
江丰电子：靶材广泛应用于车规级...
7月3日，江丰电子在互动平台表示，公司生产的超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料，广泛应用...
上海交通大学申请推挽型线间直流...
国家知识产权局信息显示，上海交通大学;国网上海市电力公司申请一项名为“推挽型线间直流潮流控制器的调制...
顺络电子申请电子元件测试装置专...
国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种电子元件测试装置”的专利，公开号C...
长鑫科技申请数据接收电路及存储...
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“数据接收电路及存储器”的专利，公开号C...
奥斯康电气取得计量电流互感器故...
国家知识产权局信息显示，广东奥斯康电气有限公司取得一项名为“一种计量电流互感器故障检测装置”的专利，...
吉利取得电压控制方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江吉利控股集团有限公司、吉利汽车研究院（宁波）有限公司取得一项名为“一种电...
陕西德创申请无人驾驶物流车SO...
国家知识产权局信息显示，陕西德创数字工业智能科技有限公司申请一项名为“一种无人驾驶物流车SOC显示系...
招商基金的半导体设备ETF招商...
7月3日，半导体设备ETF招商（561980）报收0.829元，收跌2.81%，成交金额5.71亿元...