锦帛电子取得电子元器件加工用钻孔装置专利，能够收集钻孔产生的粉尘
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2026-07-08 14:13:54
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国家知识产权局信息显示，东莞市锦帛电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件加工用钻孔装置”的专利，授权公告号CN224463748U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元器件加工用钻孔装置，属于钻孔装置技术领域。包括有工作台，工作台的顶面在靠近夹持件的位置安装有立杆，立杆的侧面开设有空腔，空腔内部安装有驱动件，空腔内滑动有滑块，驱动件驱动滑块竖直滑动，滑块的顶面安装有第一电机，滑块的底面转动连接有钻头，第一电机的输出端和钻头传动连接，滑块的顶面安装有集尘座，集尘座的两侧均开设有第一通孔，滑块的底面围绕着钻头开设有环形槽，滑块的两侧均安装有集尘罩，集尘罩和环形槽连通，第一通孔和集尘罩之间连接有管道，集尘座的背面连通有抽气管，储存箱的背面嵌设有滤网。
天眼查资料显示，东莞市锦帛电子科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市锦帛电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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