
有投资者向 晶盛机电(300316.SZ)提问,市场传公司半导体设备收入没有增长。请公司说明,25年半导体设备多少收入?26年预计多少订单?以及公司在半导体设备领域的布局和竞争力?
7月8日,公司回答表示,受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域,公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局,产品质量达国际先进水平,国内市占率领先;同时,延伸至芯片制造与封装环节,成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等,相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域,公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代,市占率行业领先。今年以来,公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利,具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。