生益电子申请一种PCB板制造方法及PCB板专利，能够防止PCB板的开窗区域在层压工艺中发生凹陷或压裂
创始人
2026-07-15 06:18:40
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国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB板制造方法及PCB板”的专利，公开号CN122395832A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种PCB板制造方法及PCB板，其中，PCB板制造方法包括步骤：在子板的开窗区域内贴附胶带。对第一半固化片进行开窗，开窗范围覆盖子板的开窗区域。在光芯板上开设环绕开窗区域的第一通槽，第一通槽将光芯板分隔为待去除部以及环绕待去除部的保留部，且待去除部与保留部保留有连接处。将子板、第一半固化片和光芯板依次叠合后进行层压，得到母板。铣断待去除部与保留部的连接处，使光芯板的待去除部脱落，撕除胶带，暴露开窗区域。本申请提出的PCB板的制造方法，能够防止PCB板的开窗区域在层压工艺中发生凹陷或压裂，并避免开窗区域被树脂粉末污染。
天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息651条，此外企业还拥有行政许可126个。
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来源：市场资讯
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