
2026年7月13日,星钥半导体(武汉)有限公司(简称“星钥半导体”)宣布完成B轮融资,本轮融资由鼎晖投资领投。此次融资将主要用于星钥半导体在硅基Micro-LED芯片研发与量产方面的投入,进一步推动其在AR、可穿戴设备等下一代智能硬件领域的布局。
星钥半导体成立于2022年9月9日,是一家专注于硅基Micro-LED芯片研发与量产的高科技企业。公司致力于为AR、可穿戴设备等下一代智能硬件提供高亮度微显示芯片解决方案,其技术核心在于通过硅基平台实现Micro-LED芯片的高效集成与量产,解决传统Micro-LED技术成本高、良率低等问题。
鼎晖投资作为国内领先的私募股权投资机构,长期关注半导体及前沿显示技术领域。此次投资星钥半导体,体现了鼎晖对Micro-LED技术未来市场潜力的看好,以及对星钥半导体技术团队和商业模式的认可。
星钥半导体创始人表示:“本轮融资将加速公司在硅基Micro-LED芯片领域的研发进程,同时推动量产能力的提升。我们期待与鼎晖投资携手,共同推动Micro-LED技术在智能硬件领域的广泛应用。”