慧谷新材:应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
创始人
2026-07-25 04:44:58
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证券之星消息,慧谷新材(301683)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司在玻璃基板方面有什么?

慧谷新材回复:尊敬的投资者,您好!目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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