近日，美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2025年5月全球半导体销售额为590亿美元，比2024年5月的492亿美元增长19.8%，比2025年4月的570亿美元增长3.5%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“5月份全球半导体销售保持强劲，略高于上月的总销售额，远高于去年同期的销售额。全球芯片市场的增长继续受到美洲和亚太/所有其他地区强劲需求的推动。”

分地区来看，5月份美洲（45.2%）、亚太/所有其他地区（30.5%）、中国（20.5%）、日本（4.5%）和欧洲（4.1%）的销售额均实现同比增长。5月份，亚太/所有其他地区（6.0%）、中国（5.4%）、欧洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）的销售额环比增长。

从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据工信微报，1—5月，我国规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.3%。据海关统计，1—5月，我国出口集成电路1359亿个，同比增长19.5%。

在主要出口市场方面，韩国、越南、马来西亚及印度等地区和国家是中国集成电路主要出口市场。中国机电产品进出口商会电子信息分会何义此前曾表示：“2024年中国集成电路对这些地区和国家的出口额均有明显回升，其中对东盟国家的出口增长尤为耀眼，同比增长39.8%，达到347.8亿美元，出口占比由2023年的18.3%提升至2024年的21.8%，成为拉动我国集成电路出口增长的强劲引擎。”

在制造端，工业和信息化部日前发布数据显示，5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中，微型计算机设备产量1.3亿台，同比增长5.5%；集成电路产量1935亿块，同比增长6.8%。

在上市公司层面，近日，据集微咨询发布的《2025中国半导体上市公司数据分析》报告，从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，2023年总营业收入同比持平，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9175亿元，同比增长9%，近五年总增长100%。

报告显示，从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年净利润将达到513亿元，同比增长9%，近五年总增长45%。

谈及国内半导体产业情况，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武在7月5日的2025第九届集微半导体大会上表示：“过去的一年，地缘博弈加剧、供应链重构加速、技术迭代周期缩短、市场需求波动起伏，我们面临着前所未有的挑战与压力。但我国半导体产业展现出强大的韧性和活力。”

面对当前新一轮产业变革和技术革命，特别是人工智能技术蓬勃发展正为国内外半导体企业创造新机遇和挑战并存的新阶段，郭奕武还分享了关于产业发展的三点思考：一是抢抓AI机遇。郭奕武指出，AI与IC相互赋能，筑牢产业根基。AI应用场景的快速拓展，目前正从云端向边侧和端对端发展，向智能终端、汽车电子等应用领域延伸，带来了巨大的市场增量。“我们要确立以产线建设牵引全链突破的核心战略，全力突破关键工艺技术、关键材料和零部件的本土化与产业化瓶颈，保障供应链安全可靠，同时要强化龙头企业参与国际化竞争，建设好本土化AI芯片制造平台和产业生态链。”他说。

二是坚持双轮驱动，即自主创新与开放合作并重。他认为，在高性能计算、车规芯片、智能传感等关键领域，必须加大研发投入，强化设计、制造、封测、EDA全链条协同，深化产学研融合攻坚。同时，要持续优化营商环境，以更加开放的姿态，吸引全球优质资本和技术落地，要注重国际供应链多边互补协作，以平等对话重塑安全、稳定、互惠的全球芯链。

三是把人才作为产业发展的头等大事。“人才是创新的第一动力。我们要构建‘高校院所基础研究—职教技能培养—企业实战锤炼’的产教研培养体系，形成分类分层教育构架，系统优化学科专业性和实操性，积极开展国际性合作，注重科技创新和产业创新相融合，面向全球引才和培养本土人才，企业要切实加强‘引育留用’机制。”郭奕武谈道。