杰利半导体取得改善芯片切割背崩工艺专利
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2026-08-15 09:28:33
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国家知识产权局信息显示，扬州杰利半导体有限公司取得一项名为“一种改善单向产品切割背崩的芯片制作工艺”的专利，授权公告号CN116864449B，申请日期为2023年7月。
天眼查资料显示，扬州杰利半导体有限公司，成立于2009年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州杰利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可63个。
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来源：市场资讯
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