武汉大学申请面向热优化的集成电路中芯粒的布局方法及装置专利，提升训练效率与收敛性能
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2026-08-21 09:34:17
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国家知识产权局信息显示，武汉大学;南通海门科创投资集团有限公司申请一项名为“面向热优化的集成电路中芯粒的布局方法及装置”的专利，公开号CN122616469A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种面向热优化的集成电路中芯粒的布局方法及装置，属于集成电路领域。本方法在芯粒逐步放置过程中，在每一步动作执行后，均将当前部分布局状态转换为包含位置、布线及热信息的图像化表示，并基于该状态构建即时奖励信号，从而实现由稀疏奖励向稠密奖励的转化。进一步地，本方法基于热相互作用势构建热掩膜，并结合线长掩膜形成融合掩膜；通过双分支掩膜编码网络提取局部与全局布局特征，并采用带可行性回退的引导式软掩膜机制生成动作概率分布。通过这种方式，能够在决策过程中持续提供有效反馈信息，有助于引导策略朝更优布局方向演化，从而提升训练效率与收敛性能。
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