在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。

8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。

他透露，目前小米三颗芯片均完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。

“SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队，也有将近3000人的专家队伍。”雷军表示。

值得注意的是，雷军24日多条微博均为使用的Xiaomi 18 Fold发布。

具体参数方面，玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，定位AI旗舰 SoC(核心处理器芯片)。CPU采用十核全大核设计，包含6颗超大核和4颗大核，最高主频4.35GHz，多核跑分首次超过15000，性能较上一代提升60%。GPU升级为16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%的同时功耗降低64%。此外，玄戒O3还是全球第一款支持LPDDR6的移动处理器，带宽达到113.8GB/s，较前代高出48%。

玄戒O100是小米自主研发设计的6nm端侧AI加速芯片，搭配玄戒O3可实现端侧大模型超快推理输出，采用了行业最尖端的3DWaferOnWafer堆叠，内部包含258万个键合节点，节点间距仅1.4μm，拥有16倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高330Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。

玄戒O100还内置14核大模型专用NPU核心，配合小米创新设计的XRINGHB-Matrix高带宽矩阵总线，可让内部核心之间高效协作。

玄戒D100是小米自主研发设计的3nm智驾高算力AI芯片，亦为国内首个3nm智驾芯片，内部包含20核高性能CPU与强大的16核高算力NPU。除在汽车领域高效运行智驾算法，玄戒D100亦可在本地为个人用户提供超高AI算力，单芯片最高支持160GB内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型，为专业开发者和极客群体提供本地AI推理能力。

此前雷军提到，小米一直有造芯的梦想。早在11年前，小米刚创业4年时间，就全资成立松果电子，开始自研SoC芯片。雷军表示，经过三年的努力，在2017年小米第一代终端SoC正式发布，当时就卖出六十多万台，但是自己非常清楚，其实中国企业造芯面对很大的困难。

在2018年，小米做出艰难决定，仍然保留一定的芯片团队火种。

雷军曾表示，小米陆续花了很长时间去研究，后来发现自研手机Soc做中低端完全没机会。只有做最高端才有一线生机，“我们研究以后发现，当年苹果和华为都是从最高端切入，没有一个手机公司是从低端切入 Soc的。”

“手机团队为什么放着成熟的外部的芯片不用，而要承担巨大的风险去用自研的？”当时雷军表示，全球顶尖的科技巨头最终几乎都成了芯片的巨头，芯片是小米成功的必由之路，自研手机SoC至少要坚持十年，至少要投入500亿元。

面对重重困难和集体解散的风险，雷军表示，这些投入绝对是值得的，“从我们小米来说，我们已经输过一次了，这一次咬着牙也要坚决干下去。”

雷军曾经介绍，到了2024年年初，小米的芯片终于按计划流片，最先进的3纳米工艺，相关调试费用需要2000万美元，如果不成功的话，2000多万美元就打水漂了，更大的风险是整个项目都会推迟六个月，带来的损失至少达到10-20亿元，“当晚9点，系统终于点亮。”

雷军表示，在2025年5月22日，玄戒O1和搭载这颗芯片的手机正式发布，“谁也没有想到，小米第一款旗舰Soc表现非常出色，进入整个市场第一阵营水平。”据介绍，当时发布的“玄戒O1”芯片的CPU为10核心，GPU为16核心，研发设计充分利用底层硬件特性，为用户提供更好使用体验。