浙江海极半导体申请玻璃基板及其应用专利，显著增强界面结合强度
创始人
2026-08-25 10:38:55
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国家知识产权局信息显示，浙江海极半导体技术有限公司申请一项名为“一种玻璃基板及其应用”的专利，公开号CN122641369A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种玻璃基板及其应用，该玻璃基板包括至少一个通孔以及填充在通孔内的复合树脂，在通孔与复合树脂之间还包括第一金属层；其中，第一金属层的粗糙度Ra≥1μm；复合树脂的热膨胀系数为8ppm/℃~15ppm/℃。本发明通过将第一金属层的粗糙度提升至Ra≥1μm，使其表面形成枝晶状微观结构，从而与复合树脂之间构建起三维机械互锁结构，实现树脂在通孔内的有效锚定，显著增强界面结合强度。在此基础上，通过控制复合树脂的热膨胀系数，使其与枝晶结构及玻璃基板之间的热膨胀特性更为协调，避免因热膨胀差异过大而对枝晶锚定结构造成过度拉伸或剪切。
天眼查资料显示，浙江海极半导体技术有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江海极半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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