证券时报记者 阮润生

半导体设备龙头()8月25日披露半年报，上半年公司实现营业收入201.61亿元，同比增长24.9%；归母净利润33.7亿元，同比增长5.05%，基本每股收益4.65元，经营活动产生的现金流量净额转正。

对于业绩增长，公司归因于集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长，营业收入同比增加。

在半导体装备业务板块，北方华创构建了覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺的装备矩阵。其中刻蚀、物理气相沉积、立式炉、湿法清洗等工艺设备技术达到行业先进水平，可覆盖逻辑、存储制程与成熟制程全场景应用需求。

其中，公司发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备，可适配先进逻辑与高阶存储芯片关键工艺需求，已完成客户验证并进入量产导入阶段。

作为支撑Chiplet、HBM等先进架构的战略性技术，公司发布12英寸晶圆对晶圆、芯片对晶圆两款混合键合设备。其中芯片对晶圆混合键合设备已实现产业化应用，标志着公司在高端三维集成装备领域取得重要突破；临时键合与解键合设备已在国内多条产线批量配套。

另外，公司深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，半导体装备全工艺链条布局进一步完善，成套解决方案的综合服务能力持续增强。

除了半导体设备，北方华创在精密元器件业务板块中，推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展。报告期内，公司高功率密度电源模块、高精度模拟芯片成功进入数据中心供应链。

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