智昇芯测半导体申请用于高频信号传输的连接针模块专利，能降低对信号的干扰程度
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2026-08-28 08:59:32
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国家知识产权局信息显示，智昇芯测半导体(上海)有限公司申请一项名为“用于高频信号传输的连接针模块”的专利，公开号CN122659639A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于高频信号传输的连接针模块，包括：金属本体及复数信号传输器。金属本体包括贯通的复数通道，每个信号传输器配置于对应的通道中。各个信号传输器包括信号连接针及非导电介质。非导电介质配置在信号连接针周围以使信号连接针与通道的壁面之间被隔开。这样，连接针模块被以特殊的配置方式及相应的材质来安排，能降低对信号的干扰程度，避免成为传输速率提升上的瓶颈。
天眼查资料显示，智昇芯测半导体(上海)有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，智昇芯测半导体(上海)有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息2条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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