歌尔微电子申请SiP封装结构及电子设备专利，能够满足电子设备小型化和轻薄化的需求
创始人
2026-09-02 10:21:52
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国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“SiP封装结构及电子设备”的专利，公开号CN122679901A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种SiP封装结构及电子设备。所述SiP封装结构包括：基板，所述基板具有安装区域；转接板，所述转接板设置于所述基板上，并与所述基板电连接；所述转接板开设有镂空区域，所述镂空区域与所述安装区域对应设置；多个第一元器件，多个所述第一元器件间隔设置于所述安装区域，且多个所述元器件均与所述基板电连接；屏蔽组件，所述屏蔽组件呈环形，并设置于所述基板上；所述屏蔽组件与所述基板之间形成有第一屏蔽空间，至少部分所述第一元器件设置于所述第一屏蔽空间。本申请能够满足电子设备小型化和轻薄化的需求。
天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目128次，专利信息1940条，此外企业还拥有行政许可23个。
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来源：市场资讯
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