广州增芯申请晶圆薄膜沉积方法及机台专利,提升使用该晶圆形成的电容结构的击穿电压
创始人
2026-09-04 16:53:46
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国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司申请一项名为“晶圆的薄膜沉积方法及晶圆的薄膜沉积机台”的专利,公开号CN122687152A,申请日期为2026年7月。

专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆的薄膜沉积方法及晶圆的薄膜沉积机台,通过在脱汽腔室去除晶圆表面的水汽之后,将晶圆送入冷却处理模块,对晶圆表面进行冷却处理,冷却处理模块包括传输腔室和冷却腔室,晶圆在传输腔室中自然降温第一预设时长后传输至冷却腔室,并在冷却腔室进行冷却降温,将冷却处理后的晶圆送入铝沉积腔室,在铝沉积腔室中,向晶圆表面沉积铝薄膜。因此,在晶圆转移过程中,通过不同温度条件的传输腔室和冷却腔室对晶圆进行降温,然后移动至铝沉积腔室,使得向晶圆表面沉积铝薄膜时,晶圆表面具有更低的温度,从而,本发明形成的铝薄膜更加光滑,提升使用该晶圆形成的电容结构的击穿电压。

天眼查资料显示,广州增芯科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本749038.4616万人民币。通过天眼查大数据分析,广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息53条,专利信息329条,此外企业还拥有行政许可182个。

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来源:市场资讯

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