三星在日本开设先进芯片封装研发中心
创始人
2026-09-08 18:29:00
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9月8日,财闻海外资讯援引三星电子消息报道,三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星此前公布计划,2024 年起的五年内投入约 400 亿日元,扩充该实验室的研究硬件设施,强化先进封装技术实力。该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作,研发下一代封装材料与工艺。三星计划到 2027 年,该机构的研究人员规模超过 100 人。

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