英思嘉半导体取得可更换探针匣的半导体直流探针测试装置专利，降低研发测试成本_电池知识

英思嘉半导体取得可更换探针匣的半导体直流探针测试装置专利，降低研发测试成本

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2026-09-09 20:02:57

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国家知识产权局信息显示，成都英思嘉半导体技术有限公司取得一项名为“一种具有可更换探针匣的半导体直流探针测试装置”的专利，授权公告号CN224732017U，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体器件测试设备技术领域，公开一种具有可更换探针匣的半导体直流探针测试装置，解决现有探针工装换型成本高、探针拆装困难等问题。包括主印刷电路板和可拆卸连接的探针匣，主印刷电路板设有标准外部连接器与长条形接触焊盘组，连接器各引脚通过独立走线与对应焊盘电连接；探针匣包括可拆卸连接的上匣体、下匣体，下匣体设有匹配待测器件焊盘分布的探针槽，探针被夹持固定于探针槽内，两端伸出探针匣；探针匣安装后，探针一端与长条形接触焊盘电接触，另一端与待测器件焊盘电接触。本实用新型将探针排布集成于探针匣，主印刷电路板可重复使用，换型仅需更换探针匣，降低研发测试成本，适用各类集成电路直流参数快速测试。

天眼查资料显示，成都英思嘉半导体技术有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本4308.78万人民币。通过天眼查大数据分析，成都英思嘉半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资降低半导体测试装置探针英思嘉专利焊盘直流探针槽

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