上证智讯 9月10日，深科技发布关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告称，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目，项目计划总投资18.5亿元。

公告显示，上述项目一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。其中，新厂房建设项目总投资约12.2亿元，包括建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.3亿元、土地购置约0.75亿元及其他费用0.65亿元，资金来源为52.5%部分（即6.4亿元）自筹、47.5%（即5.8亿元）借款或申请银行贷款，计划2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。2.5D/3DS先进封装研发线项目总投资约6.3亿元，包括设备工程费约5.2亿元、建筑工程费约0.2亿元、铺底流动资金约0.9亿元，建设内容为约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），资金来源为自筹，计划2028年12月建成，该项目为战略性投资，不产生直接的经济效益。

2026年9月9日，公司第十届董事会第二十四次会议审议通过《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，表决结果为同意8票、反对0票、弃权0票。本次交易在董事会决策范围内，无需经公司股东会批准，不构成关联交易，也不构成重大资产重组。

公司同时提示风险称，本项目回报周期较长，若受到行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期会有所延长；项目基于公司产业布局及业务拓展的需要，存在因后续宏观经济、行业政策、市场环境及受到其它不可抗力因素影响等风险。

本文由AI生成，不构成投资建议。