一道半导体申请晶圆夹持装置及方法专利，具有实现晶圆有效固定的优点
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2026-09-12 19:20:46
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国家知识产权局信息显示，杭州一道半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持装置及晶圆夹持方法”的专利，公开号CN122742676A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆夹持装置及晶圆夹持方法，用于实现晶圆的夹持固定，包括：主体；卡盘，能够相对于所述主体固定，所述卡盘具有晶圆放置孔；夹持组件，包括连接板、上限位部和下限位部，所述连接板与所述卡盘转动连接，所述上限位部和所述下限位部固定于所述连接板内侧；驱动组件，用于驱动所述夹持组件摆动并切换至限位位置或偏离位置，在所述限位位置时，所述上限位部和所述下限位部抵接于所述晶圆的轴向两端，在所述偏离位置时，至少所述上限位部偏离所述晶圆轴向投影区域，具有实现晶圆有效固定的优点。
天眼查资料显示，杭州一道半导体有限公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本625万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州一道半导体有限公司专利信息4条。
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来源：市场资讯
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