华邦电子申请半导体装置的测试结构及测试方法专利，可提高异常区域的定位精准度
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2026-09-12 19:20:55
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国家知识产权局信息显示，华邦电子股份有限公司申请一项名为“半导体装置的测试结构及测试方法”的专利，公开号CN122731371A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置的测试方法包括通过测试结构的行解码器及列解码器选择测试结构的多个测试元件，并获得这些测试元件的多个第一电性参数，根据这些第一电性参数来判断各个测试元件是否为弱元件，以及通过行解码器及列解码器选择弱元件，并对弱元件执行异常原因分析。本发明还提供一种半导体装置的测试结构。根据本发明的半导体装置的测试结构及测试方法，可提高异常区域的定位精准度、测试结果的准确性及测试效率，进而提高良率与降低测试成本。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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