礼鼎半导体取得封装芯片等相关专利
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2025-06-20 13:39:44
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司、礼鼎半导体科技（深圳）有限公司取得一项名为“封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法”的专利，授权公告号CN115996513B，申请日期为2021年10月。
天眼查资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可36个。
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17846.4543万美元。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可145个。
来源：金融界
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