承芯半导体申请体声波谐振装置及形成方法专利，提升体声波谐振装置的品质因数
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2025-07-15 10:12:17
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司申请一项名为“体声波谐振装置及体声波谐振装置的形成方法”的专利，公开号CN120320732A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，一种体声波谐振装置及体声波谐振装置的形成方法，体声波谐振装置包括：第一电极层；压电层，包括相对的第一侧和第二侧，第一电极层位于第一侧；第二电极层，位于第二侧；谐振区、功能区和反射区，功能区位于谐振区和反射区之间，功能区环绕谐振区，反射区环绕功能区；谐振区包括：第一电极层、第二电极层、以及位于第一电极层与第二电极层之间的压电层；所述功能区包括：位于压电层第一侧的第一功能结构，与所述第一电极层电隔离，第一功能结构用于抑制横向杂波；所述反射区包括：位于压电层第一侧的第一反射结构，第一反射结构与所述第一电极层电隔离。所述体声波谐振装置的品质因数得到提升。
天眼查资料显示，常州承芯半导体有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本66651.0897万人民币。通过天眼查大数据分析，常州承芯半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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