日本研究人员计划用芯片废料制造SiC
创始人
2025-07-15 15:11:15
0次
近期，媒体报道Resonac（原昭和电工公司）和日本东北大学正探索使用由硅晶片制造过程中产生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作为SiC单晶材料的原材料。
据悉，双方目前已经完成了基础研究，并已开始针对实际应用的全面研究。在基础研究中，东北大学在其碳回收示范研究中心使用微波加热硅污泥和二氧化碳合成了SiC粉末，而Resonac则致力于将SiC粉末应用于SiC单晶衬底。
研究人员透露，如果这项技术成功商业化，SiC功率半导体不仅有助于产品节能，还可以减少制造过程中的二氧化碳排放、硅污泥和二氧化碳的回收，全面减少对环境的影响。
资料显示，Resonac正在加速推进8英寸碳化硅晶圆的产业化。2024年9月，该公司位于山形县东根市的“山形工厂”正式动工新建5832m²的SiC晶圆大楼（衬底+外延），预计在2025年第三季度竣工，同年量产8 英寸SiC衬底 。Resonac 8英寸SiC外延片已做到与现有6英寸产品同等级品质，样品评估进入商业化最后阶段；同时，该公司正通过优化工艺参数和用料来压缩生产时间、提高良率，以使8英寸的综合成本低于6英寸。
2024年9月，Resonac与法国Soitec达成协议，将SmartSiC™键合衬底技术引入8英寸平台。Resonac提供单晶SiC，Soitec负责键合与薄膜化，有望把单片材料成本降低50%以上。
（文/集邦化合物半导体整理）
<<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容
相关内容
热门资讯
DeepSeek流量下滑，这半...
7月3日，国外一家名为Semianalysis的半导体研究机构发布了一份报告，该机构的数据显示， D...
黄仁勋在华宣布消息，预计不久后...
【环球时报报道 记者 倪浩】英伟达创始人兼CEO黄仁勋15日在访华期间透露，美国政府将解除H20芯片...
消息称字节跳动、腾讯申请采购英...
钛媒体App 7月15日消息，相关报道援引消息人士称 ，英伟达正向美国政府提交申请，要求恢复向中国销...
旭明光电（LEDS.US）7月...
截至2025年7月15日（美国东部时间）收盘，旭明光电(LEDS.US)报收于2.52美元/股，下跌...
联合化学股价回调 半导体布局引...
截至2025年7月15日收盘，联合化学股价报98.07元，较前一交易日下跌3.23%。当日成交量为1...
首次！40℃的武汉冒出一只乌雕...
极目新闻记者 陈希 接连40℃，武汉朋友们苦夏久已！但令大家想不到的是，本该在东北繁殖的国家一级保护...
股票行情快报：西部超导（688...
证券之星消息，截至2025年7月15日收盘，西部超导(688122)报收于50.34元，下跌0.32...
上海电气：完成全球首台全高温超...
证券之星消息，上海电气(601727)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：...
西安聚能超导线材取得多通道Nb...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，西安聚能超导线材科技有限公司取得一项名为“一...
长电集成等申请芯片验证相关专利...
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司、兴鑫集成科技（...