日本研究人员计划用芯片废料制造SiC
创始人
2025-07-15 15:11:15
0次
近期，媒体报道Resonac（原昭和电工公司）和日本东北大学正探索使用由硅晶片制造过程中产生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作为SiC单晶材料的原材料。
据悉，双方目前已经完成了基础研究，并已开始针对实际应用的全面研究。在基础研究中，东北大学在其碳回收示范研究中心使用微波加热硅污泥和二氧化碳合成了SiC粉末，而Resonac则致力于将SiC粉末应用于SiC单晶衬底。
研究人员透露，如果这项技术成功商业化，SiC功率半导体不仅有助于产品节能，还可以减少制造过程中的二氧化碳排放、硅污泥和二氧化碳的回收，全面减少对环境的影响。
资料显示，Resonac正在加速推进8英寸碳化硅晶圆的产业化。2024年9月，该公司位于山形县东根市的“山形工厂”正式动工新建5832m²的SiC晶圆大楼（衬底+外延），预计在2025年第三季度竣工，同年量产8 英寸SiC衬底 。Resonac 8英寸SiC外延片已做到与现有6英寸产品同等级品质，样品评估进入商业化最后阶段；同时，该公司正通过优化工艺参数和用料来压缩生产时间、提高良率，以使8英寸的综合成本低于6英寸。
2024年9月，Resonac与法国Soitec达成协议，将SmartSiC™键合衬底技术引入8英寸平台。Resonac提供单晶SiC，Soitec负责键合与薄膜化，有望把单片材料成本降低50%以上。
（文/集邦化合物半导体整理）
<<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容
相关内容
热门资讯
格力电器获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
大族数控获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
和辉光电获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示和辉光电（688538）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
拓普集团获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示拓普集团（601689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
赛微微电获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示赛微微电（688325）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
轻松健康AI商业化迎放量拐点，...
Token正成为衡量AI落地深度的硬通货。2026年前五个月，轻松健康客户Token消耗量同比飙升超...
升压隔离变压器技术解析：津盛电...
一、行业背景：电压波动与设备适配的双重挑战 工业生产环境中，电网电压波动、电网谐波干扰以及三相电流不...
股票行情快报：健信超导（688...
证券之星消息，截至2026年7月16日收盘，健信超导(688805)报收于42.02元，下跌1.48...
国产半导体设备基本面向好，资金...
今日半导体板块延续回调，截至收盘，中证云计算与大数据主题指数上涨0.9%，中证芯片产业指数下跌5.8...