电池知识
诚瑞电路申请电路板锁定结构及拆装方法专利，适配不同尺寸的电路板进行频繁的拆装工作
国家知识产权局信息显示，诚瑞电路有限公司申请一项名为“一种电路板锁定结构及拆装方法”的专利，公开号CN121604324A，申请日期为2025年12月。 专利摘...
纤纳光电申请钙钛矿薄膜层制备方法及太阳能电池专利，有效阻隔环境湿气和氧气的侵袭
国家知识产权局信息显示，杭州纤纳光电科技股份有限公司申请一项名为“一种钙钛矿薄膜层的制备方法及钙钛矿太阳能电池”的专利，公开号CN121604703A，申请日期...
科泰电源：3月3日融券卖出2100股，融资融券余额4.69亿元
证券之星消息，3月3日，科泰电源（300153）融资买入8948.02万元，融资偿还1.29亿元，融资净卖出3956.42万元，融资余额4.69亿元。 融券方...
安庆威灵汽车部件有限公司申请单电阻电流采样方法专利，提高了电流采样的精度
国家知识产权局信息显示，安庆威灵汽车部件有限公司;安徽威灵汽车部件有限公司;广东威灵汽车部件有限公司申请一项名为“单电阻电流采样方法、逆变器、电子水泵及车辆”的...
兆驰股份：公司DFB激光器芯片正处于小批量出货阶段
证券之星消息，兆驰股份(002429)03月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：重磅！慧芯激光实现112G VCSEL光芯片重大突破！惠...
珠海冠宇取得电池保护电路专利，避免电芯能量的持续累积
国家知识产权局信息显示，珠海冠宇电源有限公司取得一项名为“一种电池的保护电路、充放电电路及电池包”的专利，授权公告号CN223967634U，申请日期为2025...
科泰电源（300153）3月3日主力资金净卖出8744.85万元
证券之星消息，截至2026年3月3日收盘，科泰电源(300153)报收于35.08元，下跌9.21%，换手率10.71%，成交量34.09万手，成交额12.35...
常州创稳电气250kW三相稳压器：源头直供降本增效
2026年以来，工业领域对稳定供电设备的需求持续攀升，常州创稳电气作为2012年成立的源头厂家，其推出的250kW三相稳压器凭借工厂直销模式及可靠性能，成为众多...
科创半导体ETF：3月3日融资买入4403.03万元，融资融券余额2.33亿元
证券之星消息，3月3日，科创半导体ETF（588170）融资买入4403.03万元，融资偿还5528.48万元，融资净卖出1125.44万元，融资余额2.33亿...
英特尔董事长宣布退休，新任人选为资深芯片高管
AIPress.com.cn报道 3月4日消息，英特尔宣布，长期担任董事会主席的 Frank Yeary 计划退休。现任董事、资深半导体行业高管 Craig B...
思特威申请时钟检测方法、时钟检测电路及图像传感器专利，提高了用户体验
国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“时钟检测方法、时钟检测电路及图像传感器”的专利，公开号CN121595950A，申请日期...
爱思开海力士申请电压调节器专利，通过多个节点产生多个电压
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“电压调节器”的专利，公开号CN121596946A，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本公开提...
赛光半导体取得8英寸晶圆用装配式晶圆承载盒专利，避免了模具开发的高额成本
国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“8inch晶圆用装配式晶圆承载盒”的专利，授权公告号CN223968184U，申请日期为20...
iPhone17e会成为2026爆款手机吗？仅4499元起+A19芯片
家人们！苹果3月2日悄悄上架的iPhone17e，直接炸翻数码圈4499元起售、256G起步、A19芯片加持，3 月 4 日接受预购。一边是网友喊“苹果良心”，...
存储芯片板块盘初拉升，德明利、佰维存储涨停
存储芯片板块盘初拉升，德明利、佰维存储涨停，江波龙涨超10%，朗科科技、伟测科技、普冉股份、恒烁股份、香农芯创跟涨。
大庆油田申请测井仪器电路板连接结构专利，大大减轻了拆装工作量
国家知识产权局信息显示，大庆油田有限责任公司;中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“一种测井仪器电路板连接结构”的专利，公开号CN121602092A，申请日...
聚飞光电（300303）3月3日主力资金净买入1.25亿元
证券之星消息，截至2026年3月3日收盘，聚飞光电(300303)报收于9.42元，上涨3.97%，换手率26.35%，成交量350.23万手，成交额33.27...
瑞云科信取得具有隔热结构的里程表传感器专利，提高安全性
国家知识产权局信息显示，济南瑞云科信电器有限公司取得一项名为“一种具有隔热结构的里程表传感器”的专利，授权公告号CN223966083U，申请日期为2025年3...
晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制作方法”，专利申请号为CN2025114295...