电池知识
荣耀申请可折叠电子设备专利，实现显示屏与接地件的导通
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“可折叠电子设备”的专利，公开号CN121418498A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本申...
股票行情快报：光电股份（600184）1月28日主力资金净卖出1457.69万元
证券之星消息，截至2026年1月28日收盘，光电股份(600184)报收于18.46元，下跌1.49%，换手率1.75%，成交量10.22万手，成交额1.89亿...
SK海力士2025年业绩创历史新高：营业利润47.2万亿韩元，AI芯片销售驱动增长
韩国存储芯片制造商SK海力士于1月28日公布了截至2025年12月31日的年度财务报告。数据显示，该公司2025年全年营业利润达到47.2万亿韩元（约合331亿...
存储芯片涨价，千元手机或减产
虽然海外存储原厂近期已经在积极扩产，但根据这些厂商预估，产能释放预估也要等到2027年下半年甚至更晚，这意味着存储供应紧张行情不会很快得到缓解。 一名存储行业从...
原创 华为神秘50系列芯片曝光：中核规模对标天玑8400，能效比或成最大惊喜
说实在的，华为海思麒麟芯片的每一次传闻，都能在数码圈搅起一阵波澜，最近博主放出一个相当有意思的推测。 那就是传闻中的麒麟9050处理器，其CPU中核的性能规模可...
微软Maia 200芯片发布，AI推理性能提升三倍
微软公司近日发布了第二代定制人工智能处理器Maia 200，宣称这是迄今为止所有公有云基础设施提供商中最强大的芯片。 微软表示，在某些流行的AI基准测试中，Ma...
西安枭科威尔取得电磁式开关模组专利，能避免操作人员与合闸组件直接接触以提高安全性
国家知识产权局信息显示，西安枭科威尔科技有限公司取得一项名为“一种电磁式开关模组”的专利，授权公告号CN223842789U，申请日期为2024年12月。 专利...
苏州元脑智能申请印刷电路板设计方法专利，最小化布线长度提升布局效率
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“印刷电路板的设计方法及电子设备”的专利，公开号CN121413551A，申请日期为2025年12月...
康瑞电子取得刺破式housing连接结构专利，线束晃动时也不易脱落
国家知识产权局信息显示，东莞市康瑞电子有限公司取得一项名为“刺破式housing连接结构以及连接器”的专利，授权公告号CN223843186U，申请日期为202...
鸿远电子：预计2025年净利同比增长41.8%-69.76%
以本次披露业绩预告均值计算，公司近年市盈率（TTM）图如下所示： 资料显示，公司主营业务为以瓷介电容器、滤波器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系...
荣耀申请转轴机构和可折叠电子设备专利，提升抗冲击能力
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“转轴机构和可折叠电子设备”的专利，公开号CN121408348A，申请日期为2024年7月。 专利摘要...
康斯特：公司主营业务产品主要应用在发电及电网、石油及天然气、计量检测、仪表及传感器等领域
证券之星消息，康斯特(300445)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：据最新消息，SpaceX计划在2027年推出第二代蜂窝式“...
银锡铜价格大涨，电子元器件掀涨价潮
近段时间，电子元器件行业出现普遍性价格上涨。与以往主要由短期供需变化引发的波动不同，本轮自2025年底开始、在2026年初全面启动的涨价潮，其广度与深度均属罕见...
麦捷科技：产品主要供应消费电子、通信、汽车电子、光伏储能及服务器等领域，部分产品可适用在商业航天和机器人场景
有投资者在互动平台向麦捷科技提问：“公司产品有涉及商业航天、机器人、光伏、半导体业务吗？” 针对上述提问，麦捷科技回应称：“您好，公司产品主要供应消费电子、通信...
顺络电子：TLVR电感是相对于传统VR结构电感的解决方案
证券日报网讯 1月28日，顺络电子在互动平台回答投资者提问时表示，TLVR电感是相对于传统VR结构电感的解决方案，其采用跨电感稳压器（TLVR）结构，可以实现极...
珠海紫翔取得FPC保险丝熔断自动测试仪专利，完成批量测试
国家知识产权局信息显示，珠海紫翔电子科技有限公司取得一项名为“一种FPC保险丝熔断自动测试仪”的专利，授权公告号CN223842107U，申请日期为2024年1...
谷歌在美国在内的35个新市场推出AI Plus订阅计划
钛媒体App 1月28日消息，谷歌将Google AI Plus订阅服务推广至包括美国在内的另外35个市场，在美国的定价为每月7.99美元。（广角观察）
艾迪明电子申请多拓扑架构LED驱动电源故障诊断方法专利，显著提升故障诊断精度和运维效率
国家知识产权局信息显示，广东艾迪明电子有限公司申请一项名为“多拓扑架构的LED驱动电源故障诊断方法”的专利，公开号CN121410589A，申请日期为2025年...
ASML阿斯麦入局半导体后工序光刻 威胁日本企业地位
1月28日，据日本媒体报道，全球光刻设备巨头荷兰阿斯麦控股（ASML）正将业务拓展至半导体制造的后工序领域，向原本几乎由佳能垄断的市场发起挑战，同时尼康也计划在...
瑞丰光电：预计2025年净利同比增长80%-160%
以本次披露业绩预告均值计算，公司近年市盈率（TTM）图如下所示： 资料显示，公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED...