电池知识
康兴电子取得电源线连接结构专利，延长电源线使用寿命
国家知识产权局信息显示，湖北康兴电子有限公司取得一项名为“一种电源线连接结构”的专利，授权公告号CN224502598U，申请日期为2025年7月。 专利摘要显...
中富电路：拟为全资子公司聚辰电路提供不超30000万元担保额度
中富电路于2026年7月14日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了为全资子公司聚辰电路有限公司提供担保额度预计的议案，拟提供合计不超过人民币30,000万元的...
惊险！带倒刺鱼钩嵌入18岁男子耳道深处，医生提醒：近期高发
异物入耳的情况屡见不鲜 但带倒刺的钓鱼钩 连同鲜活蚯蚓饵料 嵌入外耳道、直抵鼓膜的惊险病例 实属罕见近日，上海第九人民医院耳鼻咽喉头颈外科接诊一例罕见高危耳道异...
长春捷翼智能申请碰撞电源模块控制方法及装置专利，将碰撞电源模块的功能安全等级提升至最高水平
国家知识产权局信息显示，长春捷翼智能电子电器网络连接系统有限公司申请一项名为“一种碰撞电源模块控制方法及装置”的专利，公开号CN122379445A，申请日期为...
珠海冠宇获得发明专利授权：“一种高电压正极材料及包括该正极材料的锂离子电池”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示珠海冠宇（688772）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高电压正极材料及包括该正极材料的锂离子电池”，专利申请号为C...
星钥半导体获鼎晖投资B轮投资
2026年7月13日，星钥半导体(武汉)有限公司（简称“星钥半导体”）宣布完成B轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投。此次融资将主要用于星钥半导体在硅基Micro-L...
韩国央行强势驳斥“半导体见顶论”
韩股持续下跌之际，韩国央行明确否定半导体景气已触顶的市场担忧，并喊话全球半导体市场扩张周期仍将持续相当长时间。 韩国央行7月13日在提交给国民力量党议员朴成勋的...
中微公司获得发明专利授权：“分气转接环、托盘旋转机构及半导体处理设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微公司（688012）新获得一项发明专利授权，专利名为“分气转接环、托盘旋转机构及半导体处理设备”，专利申请号为CN20...
佳恩半导体取得内置FRD芯片结构的IGBT芯片专利
国家知识产权局信息显示，青岛佳恩半导体有限公司取得一项名为“一种内置FRD芯片结构的IGBT芯片和制备方法”的专利，授权公告号CN116110960B，申请日期...
PCB概念港股涨幅扩大 建滔积层板涨18%
每经AI快讯，7月14日，PCB概念港股涨幅扩大，截至发稿，建滔积层板(01888.HK)涨18%，建滔集团(00148.HK)涨14%。跟半导体密切相关的韩国...
PCB概念午后拉升 生益科技、广合科技等涨停
PCB概念午后拉升生益科技、广合科技等涨停 人民财讯7月14日电，PCB概念午后拉升，截至发稿，生益科技、广合科技等涨停，鼎泰高科、嘉元科技、华正新材等跟涨。
生益电子申请一种PCB板制造方法及PCB板专利，能够防止PCB板的开窗区域在层压工艺中发生凹陷或压裂
国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB板制造方法及PCB板”的专利，公开号CN122395832A，申请日期为2026年6月。 专...
鸿世电器取得可适配不同开关按钮的大电流开关专利，可在大电流下进行使用
国家知识产权局信息显示，杭州鸿世电器股份有限公司取得一项名为“一种可适配不同开关按钮的大电流开关”的专利，授权公告号CN224501760U，申请日期为2025...
科敏传感器取得温度传感器及其制造方法、测温系统专利
国家知识产权局信息显示，深圳市科敏传感器有限公司取得一项名为“温度传感器及其制造方法、测温系统”的专利，授权公告号CN121877208B，申请日期为2026年...
海尔智家获得实用新型专利授权：“一种嵌入式空调室内机”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海尔智家（600690）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种嵌入式空调室内机”，专利申请号为CN2025210664...
LG伊诺特申请无线电力传输装置及其无线电力传输方法专利，能够输出幅度不同的交流电压
国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“无线电力传输装置及其无线电力传输方法”的专利，公开号CN122396610A，申请日期为2024年12月...
ETF资金榜 | 半导体设备ETF华夏(562590)：净流入5.37亿元，居全市场第一梯队-20260713
2026年7月13日，半导体设备ETF华夏(562590.SH)收跌6.73%，成交9.90亿元。净流入5.37亿元（净申购份额*单位净值），居全市场第一梯队。...
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，提高了三维立体式的器件的性能
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN122396001A，申请日期为2025...
中信证券：硬件半导体的交易有望进一步收窄于短期高确定性环节
中信证券研报称，伴随宏观尾部风险的下降，AI产业趋势再次成为影响美股科技股下半年走势的核心变量。美股市场近期剧烈波动虽充满噪音，但市场对AI的认知正不断回归理性...
软件定义芯片+3D堆叠突破，国产算力芯片开辟新路径，关注半导体设备与先进封装主线
7月13日，东方算芯在上海发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000。该芯片基于14nm工艺节点，实现520TFLOPS@BF16的算力水平，依托清华大学...