电池知识
诺思微系统取得集成单晶与多晶体声波谐振器的滤波器专利
国家知识产权局信息显示，诺思（天津）微系统有限责任公司取得一项名为“具有单晶和多晶体声波谐振器的滤波器及电子设备”的专利，授权公告号CN115051680B，申...
瑞昱取得高效面积的N路径滤波器专利
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“高效面积的N路径滤波器”的专利，授权公告号CN116232279B，申请日期为2022年4月。 声明...
1月9日1000成长（399630）指数涨0.72%，成份股乾照光电（300102）领涨
证券之星消息，1月9日，1000成长（399630）指数报收于1857.43点，涨0.72%，成交4846.53亿元，换手率3.58%。当日该指数成份股中，上涨...
艾为电子取得自适应补偿电路及方法专利
国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“一种自适应补偿电路及方法”的专利，授权公告号CN116126074B，申请日期为2023年2月...
OPPO取得天线组件及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“天线组件及电子设备”的专利，授权公告号CN115296009B，申请日期为2022年7月。 天...
绍兴临空智创光电产业发展公司成立 注册资本50亿
天眼查工商信息显示，近日，绍兴临空智创光电产业发展有限公司成立，法定代表人为袁方诚，注册资本50亿人民币，经营范围为电子专用材料研发，技术服务、技术开发、技术咨...
华为取得安装应用的方法和电子设备专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“安装应用的方法和电子设备”的专利，授权公告号CN113971034B，申请日期为2020年7月。 天眼查资...
智诚立创取得平板电脑用的电容笔专利，能根据不同的距离拉伸使用
国家知识产权局信息显示，惠州市智诚立创技术有限公司取得一项名为“一种平板电脑用的电容笔”的专利，授权公告号CN223784708U，申请日期为2025年2月。 ...
深圳九州光电子申请芯片共晶机专利，确保芯片、电阻、电容和热沉的共晶焊接效果和效率
国家知识产权局信息显示，深圳九州光电子技术有限公司申请一项名为“一种芯片共晶机”的专利，公开号CN121311103A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显...
美光科技取得存储器装置交叉矩阵奇偶校验专利
国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“存储器装置交叉矩阵奇偶校验”的专利，授权公告号CN116266472B，申请日期为2022年12月。 声明：市...
有人物联网申请485总线上下拉偏置电阻动态调节电路专利，显著提升系统对不同设备的兼容性
国家知识产权局信息显示，山东有人物联网股份有限公司申请一项名为“一种485总线上下拉偏置电阻的动态调节电路、系统及方法”的专利，公开号CN121283798A，...
诺基亚贝尔申请基于光线追踪的多普勒嵌入方法专利，降低处理的计算成本
国家知识产权局信息显示，上海诺基亚贝尔股份有限公司;诺基亚通信公司申请一项名为“基于光线追踪的多普勒嵌入方法”的专利，公开号CN121285957A，申请日期为...
南都电源：1月8日融券卖出2.08万股，融资融券余额10.01亿元
证券之星消息，1月8日，南都电源（300068）融资买入8281.27万元，融资偿还8858.18万元，融资净卖出576.91万元，融资余额9.98亿元。 融...
欣锐科技取得电源装置和车辆专利
国家知识产权局信息显示，深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“电源装置和车辆”的专利，授权公告号CN120769483B，申请日期为2025年9月。 天眼查资料...
同和电子取得片状银粉及其制造方法与导电性糊剂专利
国家知识产权局信息显示，同和电子科技有限公司取得一项名为“片状银粉及其制造方法以及导电性糊剂”的专利，授权公告号CN116981525B，申请日期为2022年3...
一微科技取得低功耗基准电压源专利
国家知识产权局信息显示，珠海一微科技股份有限公司取得一项名为“一种低功耗的基准电压源”的专利，授权公告号CN115857606B，申请日期为2021年9月。 天...
瑞昱半导体取得功率放大器电路专利
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“功率放大器电路”的专利，授权公告号CN115708314B，申请日期为2021年8月。 声明：市场有...
两千亿市值半导体设备龙头，新动态
两千亿市值半导体设备龙头再发重要公告。 1月8日晚间，中微公司发布公告称，于近日收到公司董事长、总经理尹志尧出具的《减持意向书》，因其已从外籍恢复为中国籍，为依...
纵维立方申请高韧水溶性3D打印光敏树脂专利，使光敏树脂具有较高韧性
国家知识产权局信息显示，深圳市纵维立方科技有限公司申请一项名为“一种高韧水溶性3D打印光敏树脂及其制备方法”的专利，公开号CN121270811A，申请日期为2...
半导体设备ETF：1月8日融资买入2561.29万元，融资融券余额1.1亿元
证券之星消息，1月8日，半导体设备ETF（561980）融资买入2561.29万元，融资偿还2624.44万元，融资净卖出63.14万元，融资余额1.1亿元，近...