电池知识
p型MOS管常用型号
P型MOS管（P沟道MOSFET）的常用型号覆盖了从-12V到-250V的宽电压范围，主要集中在小功率模拟开关、中功率电池保护和高压高端驱动三大应用场景。以下按...
华东重机：锐信图芯GPU芯片中标南方电网芯片框架采购项目，已逐步实现供货
有投资者在互动平台向华东重机提问：“您好，贵公司芯片GPU在AI计算、图形渲染等领域已达到国内什么水平？有没有成功案例？” 针对上述提问，华东重机回应称：“尊敬...
ETF主力榜 | 科创半导体ETF(588170)主力资金净流入8209.36万元，居可比基金首位-20251223
2025年12月23日，科创半导体ETF（588170.SH）收涨1.26%，主力资金（单笔成交额100万元以上）净流入8209.36万元，居可比基金首位。（数...
四方达：金刚石可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域
有投资者在互动平台向四方达提问：“董秘好，请问咱们公司的产品能用在光计算芯片上吗？谢谢。” 针对上述提问，四方达回应称：“您好，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、...
华泰柏瑞基金的中韩半导体ETF（513310）主力资金流出1249.4万元
12月23日，中韩半导体ETF（513310）报收2.482元，收涨0.73%，成交金额30.04亿元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达1249....
主力榜丨同类流入金额第一！芯片龙头ETF（516640）流入1869.2万元
12月23日，芯片龙头ETF（516640）报收1.053元，收涨0.96%，成交金额8008.3万元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流入金额达1869....
崇达技术：PCB产品应用于商业航天领域
证券之星消息，崇达技术(002815)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘你好，请问贵公司在商业航天有什么进展吗，谢谢。 崇达...
枣庄山亭供电：双电源助力民营企业腾飞
鲁网12月22日讯近日，枣庄市山亭区华宝牧业睿展食品有限公司的厂区里，机器轰鸣、车辆不断，一条条电气化生产线有序运转，一只只白羽鸡被加工成鸡腿、鸡胸肉等产品，...
杰创、珂玛等半导体股：12月23日多股涨幅超5%
【12月23日A股半导体概念股普涨】12月23日，A股市场半导体概念股呈现普涨态势。杰创涨幅超13%，珂玛科技涨超11%，盛剑科技涨超7%。恒坤新材涨超6%，神...
武汉格蓝若取得驱动电路和减振系统专利
国家知识产权局信息显示，武汉格蓝若精密技术有限公司取得一项名为“驱动电路和减振系统”的专利，授权公告号CN120949845B，申请日期为2025年10月。 天...
国显光电取得显示模组和显示装置专利解决色偏问题
国家知识产权局信息显示，昆山国显光电有限公司取得一项名为“显示模组和显示装置”的专利，授权公告号CN115802803B，申请日期为2022年12月。 天眼查资...
高压绝缘电阻测试仪 MOEORW-2125
MOEORW-2125 高压绝缘电阻测试仪 产品主要功能和特点 配备 5 寸组态屏，采用电阻触摸方式，显示分辨率 800×480；背光亮度可达 800 流明以上...
中国互联网投资基金入股计算芯片公司进迭时空
企查查APP显示，近日，进迭时空（杭州）科技有限公司发生工商变更，注册资本增加至约3005.37万元，新增中国互联网投资基金（有限合伙）、杭州余杭创新发展产业基...
算力芯片概念震荡回升 寒武纪涨超5%
午后算力芯片概念震荡回升，寒武纪、天普股份涨超5%，东芯股份、海光信息、芯原股份、摩尔线程跟涨。消息面上，国产算力链利好频出。产业方面，摩尔线程12月20日在摩...
这2个部位“一软一硬”，竟是降压开关！
你知道吗？身体自带的“降压密码”，就藏在“一硬一软”里！很多人以为预防高血压只能“少吃多动”，但其实，腿有劲、胳膊软，也是真正的“护压黄金体质”！ 最近一项最新...
是德示波器功率分析功能的应用
在现代电子技术的发展进程中，对功率相关参数的精确测量与分析在众多领域都有着至关重要的意义。从电源设计与优化，到电子产品的能效评估，再到复杂系统的故障诊断，功率分...
朗科智能取得适用性广的电流检测方法及电路专利
国家知识产权局信息显示，深圳市朗科智能电气股份有限公司取得一项名为“一种适用性广的电流检测方法及电路”的专利，授权公告号CN115840076B，申请日期为20...
ipad电容笔什么牌子好用？2026揭秘平替电容笔品牌排行榜前十名！
ipad电容笔什么牌子好用？市场反馈显示，接近四成 iPad 用户在选购电容笔时，都曾遇到“宣传参数很好，用起来却不顺手”的情况。看似同样支持防误触、倾斜书写，...
闽航电子取得陶瓷外壳封装体制造方法专利
国家知识产权局信息显示，福建闽航电子有限公司取得一项名为“一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体”的专利，授权公告号CN115966472B，申请日期为2...