金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,重庆万国半导体科技有限公司申请一项名为“低开启电压的短沟道MOSFET器件及其制作方法”的专利,公开号CN120166726A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明公开了一种低开启电压的短沟道MOSFET器件及其制作方法,包括:在硅片上依次生长外延层和第一氧化层;在外延层上部进行体区注入和源区注入;刻蚀形成栅极沟槽;在栅极沟槽的槽壁上生长栅极氧化层;在栅极沟槽中形成栅极多晶硅;完成后续制作工艺。本发明中,通过先进行体区注入和源区注入,再刻蚀形成栅极沟槽,可以避免由于栅极沟槽中多晶硅的过刻蚀形成凹陷区域后,源区注入时导致靠近栅极沟槽的位置源区注入过深,从而使导电沟道更短,带来沟道漏电的情况,使低开启电压的短沟道MOSFET器件进行量产成为可能。
天眼查资料显示,重庆万国半导体科技有限公司,成立于2016年,位于重庆市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本46093.126499万美元。通过天眼查大数据分析,重庆万国半导体科技有限公司参与招投标项目35次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息144条,此外企业还拥有行政许可19个。
来源:金融界