CINNO Research产业资讯,在显示技术向“超高清、低功耗、微型化” 迈进的关键阶段,一项来自韩国科研团队的突破性成果引发行业高度关注。近日,高丽大学、三星显示与印度希瓦吉大学等机构联合在《极端制造》期刊上发表研究论文,提出一种基于碲化锗(GeTe)忆阻器的无电容AMMicro-LED显示架构。该技术通过单片集成亚伏级忆阻器驱动像素,不仅成功替代传统晶体管- 电容组合,更实现了48.1%的功耗降低、93.1%的超高开口率,以及6000PPI以上的像素密度潜力,为AR/VR、智能穿戴、医疗影像等高端显示场景提供了全新解决方案。

Micro-LED显示困局:传统架构难破 “三难” 瓶颈
作为被业界公认的“下一代显示技术标杆”,Micro-LED凭借其优异的光电性能 —— 包括 1000nits 以上的峰值亮度、纳秒级响应速度、百万级对比度及超过10万小时的使用寿命 —— 自诞生以来便承载着突破现有显示技术局限的期待。目前,Micro-LED已在超大尺寸电视、拼接屏等领域实现初步应用,但在AR/VR头显、智能手表、医疗微创手术显示器等对 “分辨率、功耗、体积” 要求严苛的场景中,却长期受限于三大核心瓶颈,商业化进程缓慢。
瓶颈一:像素密度受限于“晶体管 + 电容” 架构,传统AMMicro-LED显示采用 “2T-1C”(2个晶体管 + 1个电容)的单元像素设计,其中电容负责存储电荷以维持像素亮度,晶体管则负责信号开关与电流调控。然而,随着像素尺寸缩小至10μm以下,电容的存储容量与晶体管的短沟道效应问题愈发突出 —— 电容面积若按比例缩小,会导致电荷泄漏加剧,需频繁刷新;晶体管尺寸减小则会引发电流波动,影响显示稳定性。这种 “元件尺寸与性能” 的矛盾,使得传统架构下Micro-LED像素密度难以突破3000PPI,远不能满足AR/VR设备对 5000PPI以上分辨率的需求。
瓶颈二:高功耗源于电容的固有缺陷,电容的电荷泄漏特性是传统Micro-LED显示功耗居高不下的核心原因。为维持像素亮度稳定,驱动电路需每帧(约16.7ms)对电容进行一次电荷补充,即 “刷新操作”。数据显示,一台采用传统架构的5.5英寸2K分辨率Micro-LED显示屏,仅刷新操作消耗的功耗就占总功耗的35%以上。在AR/VR头显等依赖电池供电的设备中,高功耗直接导致续航时间缩短至2-3小时,成为用户体验的关键短板。
瓶颈三:制造复杂度推高成本与良品率风险,传统Micro-LED 显示的制造流程涉及两大关键难题:一是 “芯片转移”,需将数百万颗微米级LED芯片从蓝宝石衬底转移至驱动背板,现有 “拾取 - 放置” 技术存在效率低、机械对准误差大的问题,转移良率难以突破99.99%;二是 “多层集成”,晶体管与电容需通过多次光刻、退火、薄膜沉积等工艺制备,仅2T-1C架构就需 13 道掩膜工序,不仅增加制造成本,还易因工艺步骤过多导致缺陷率上升。据行业测算,传统Micro-LED显示屏的制造成本是同尺寸OLED的3-5倍,严重制约其大规模普及。
尽管行业曾尝试通过“单片集成晶体管”、“CMOS 驱动背板” 等方案突破瓶颈,但前者面临晶体管与LED芯片的热匹配问题(LED工作时局部温度升高会导致晶体管性能漂移),后者则因硅衬底与GaN外延层的热膨胀系数差异,导致芯片剥离与封装难度陡增,均未能实现根本性突破。

技术突破1:GeTe忆阻器实现 “单元件双功能替代”
面对传统架构的固有缺陷,上述韩国联合研究团队创新性地提出“以忆阻器替代晶体管 + 电容” 的核心思路,选择GeTe(碲化锗)作为忆阻器核心材料,凭借其独特的 “电阻态可控性” 与 “电荷保持能力”,成功实现了单元件对传统架构中两个核心元件的功能替代,从根本上重构了MicroLED的驱动逻辑。
核心突破1:亚伏级运行,功耗降低48.1%
更关键的是,GeTe忆阻器无需依赖电容存储电荷 —— 其内部形成的 “导电细丝” 在SET操作后可半永久稳定存在,直至施加RESET电压才会湮灭。这意味着像素亮度可在无任何刷新操作的情况下维持,彻底消除了传统架构中因刷新产生的额外功耗。测试数据显示,在12×12 Micro-LED阵列测试中,GeTe忆阻器驱动方案的每帧功耗为21.9mW,较传统IGZO TFT方案的42.1mW降低48.1%;在 “常亮显示”(如智能手表的时间界面)场景中,功耗优势更可扩大至408%,续航时间有望延长3-4倍。

核心突破2:多电阻态特性,实现亮度精准调控
为满足显示场景对“灰度级” 的需求,研究团队通过调控GeTe忆阻器的限流电流,成功实现了 “1个高阻态 + 3个低阻态” 的四档电阻调节,对应Micro-LED的 “熄灭” 与 “低、中、高” 三档亮度。测试结果显示,在2.7V的工作电压下,忆阻器处于高阻态(HRS)时,Micro-LED的驱动电流仅为21nA,几乎无发光;处于低阻态 LRS_1(176.3Ω)时,电流可达26.6μA,发光强度达到380nits;LRS_2(717.2Ω)与LRS_3(2.7kΩ)则分别对应15.3μA、3.93μA的电流与270nits、160nits的亮度,亮度分级清晰且稳定。
这种多电阻态特性不仅简化了灰度调节电路,还具备进一步扩展的潜力。研究团队指出,通过优化限流电流的调节精度(如采用增量步长脉冲编程技术),GeTe忆阻器可实现256级以上的电阻态控制,完全满足全彩色显示对灰度级的需求。

核心突破3:高稳定性与工艺兼容性,扫清量产障碍
商业化显示器件对“长期稳定性” 的要求极为严苛,而 GeTe 忆阻器在这一维度的表现同样突出。论文数据显示,该器件在 25℃环境下,各电阻态的电流稳定性可维持105秒(约27.8小时),通过阿伦尼乌斯热稳定性模型推算,在Micro-LED典型工作温度(50℃)下,数据保持时间可超过10年;同时,其开关循环耐力达到104次,虽暂未达到商用显示10⁹次的要求,但研究团队表示,通过优化GeTe薄膜的结晶度与电极界面设计,耐力有望提升至10¹² 次,满足50000小时以上的使用需求。
在制造工艺兼容性上,GeTe忆阻器更是展现出显著优势。与传统TFT需要300℃以上高温退火不同,GeTe忆阻器的制备可在室温下完成,且无需复杂的离子注入或掺杂工艺。研究团队采用 “台面刻蚀- 钝化层沉积 - 忆阻器集成” 的单片工艺,仅需9道掩膜工序即可完成12×12 Micro-LED阵列的制备,较传统2T-1C架构减少4道关键工序,不仅降低了工艺复杂度,还避免了芯片转移过程中的机械损伤风险,良率提升至95%以上。

12×12阵列实现清晰字符显示,6000PPI潜力可期
为验证无电容驱动架构的可行性,研究团队设计并制备了基于GeTe 忆阻器的12×12有源矩阵Micro-LED阵列,通过FPGA驱动板实现了像素的独立寻址与亮度调控,并成功完成了字母“A”、“S”、“L”的显示验证,为技术的实际应用奠定了基础。
阵列设计:交叉结构实现精准寻址
该12×12阵列采用 “横向电源线 + 纵向数据线” 的交叉设计,其中电源线(VDD)贯穿每行像素,提供工作电压;数据线(Vdata)则连接每个单元像素中GeTe忆阻器的底部电极,负责施加SET/RESET电压以调控忆阻器的电阻态。这种设计的核心优势在于 “无串扰”—— 通过控制特定行的电源线与特定列的数据线电压差,可精准选中单个像素,避免相邻像素的误触发。例如,当需要点亮某一像素时,仅需对对应数据线施加2.4V电压,电源线施加2.7V 电压,形成0.3V的SET电压差,即可使忆阻器从高阻态切换至低阻态,驱动Micro-LED发光。

显示效果:亮度均匀,字符清晰可辨
实验测试中,研究团队通过调节忆阻器的电阻态,实现了字符亮度的分级显示—— 字母 “A” 采用 LRS_3(低亮度)、“S” 采用 LRS_2(中亮度)、“L” 采用 LRS_1(高亮度),三种亮度的对比度达到2.4:1,肉眼可清晰区分。同时,通过脉冲宽度调制(PWM)技术,团队进一步验证了灰度调节能力:在2.7V固定电压下,将脉冲占空比从20%提升至80%,Micro-LED的发光强度从54nits线性增加至216nits,线性度误差小于5%,满足显示场景对灰度均匀性的要求。
更值得关注的是该架构的“像素密度潜力”。研究人员指出,当前实验中Micro-LED与忆阻器的尺寸分别为30μm与10μm,对应像素密度约651PPI;若通过高精度光刻技术将Micro-LED尺寸缩小至3μm,忆阻器尺寸同步缩小至1μm,像素密度可突破6000PPI,远超当前 AR/VR设备对5000PPI的需求,甚至可满足未来 “视网膜级” 微显示的技术标准。
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