盛吉盛半导体申请用于半导体设备的晶圆定位调整装置及方法专利，完成对晶圆的定位和调整
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2026-01-12 18:10:46
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国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备的晶圆定位调整装置及方法”的专利，公开号CN121310947A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于半导体设备的晶圆定位调整装置及方法，其属于半导体设备制造技术领域，用于半导体设备的晶圆定位调整装置包括至少三根升降销，升降销包括真空套，真空套内从上到下依次设有顶针座和铁磁体，顶针座内沿竖直方向设有顶针，顶针顶部用于接触待定位晶圆，顶针座与真空套之间设有铁磁滑动组件，真空套外侧套设有磁性套筒组件，磁性套筒组件下方设有测力传感器，真空套的底部外侧设有磁吸组件。本发明通过磁性套筒组件、测力传感器和铁磁滑动组件配合适用，判断待定位晶圆是否需要进行位置调整，同时通过设置磁吸组件控制铁磁体运动，带动顶针调整待定位晶圆的位置，完成对晶圆的定位和调整。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目28次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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