景略半导体申请报文编辑方法专利，能够降低处理时延
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2026-01-12 18:10:57
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国家知识产权局信息显示，景略半导体（上海）有限公司申请一项名为“报文编辑方法、装置、介质及电子设备”的专利，公开号CN121309707A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本公开提供报文编辑方法、装置、介质及电子设备。所述报文编辑方法包括：接收入口报文；对所述报文进行解析处理，以获取报文的解析信息；对所述二层信息中的目的介质访问控制DMAC地址和路由器端口MAC地址进行匹配，以获取DMAC地址的匹配结果；若所述匹配结果为匹配成功，则基于所述二层信息、所述三层信息、所述四层信息和所述类型信息对预设二进制内容可寻址存储器BCAM条目进行匹配处理，以获取匹配成功的预设BCAM条目中的行为信息，否则上报所述入口报文至CPU系统；基于所述行为信息对所述入口报文进行编辑处理，以获取出口报文。该方法能够降低处理时延，缓解CPU的处理压力。
天眼查资料显示，景略半导体（上海）有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析，景略半导体（上海）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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