宁波中车时代传感申请MEMS传感器芯片封装方法专利,提升封装效率
创始人
2026-02-09 08:41:50
0

国家知识产权局信息显示,宁波中车时代传感技术有限公司申请一项名为“一种MEMS传感器芯片的封装方法”的专利,公开号CN121470430A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种MEMS传感器芯片的封装方法,涉及芯片封装的技术领域,封装方法包括:S1、在上晶圆蚀刻出导气槽和上空腔,导气槽连通于上空腔,导气槽远离上空腔的一端延伸至MEMS传感器芯片的边界;S2、将上晶圆、中晶圆和下晶圆键合,其中,中晶圆设置于上晶圆和下晶圆之间,中晶圆设有叉指结构,下晶圆与中晶圆之间形成有与上空腔对应的下空腔,叉指结构设置于上空腔和下空腔之间;S3、沿MEMS传感器芯片的边界切割MEMS传感器芯片,导气槽与外界连通;S4、通过带真空功能的模具对MEMS传感器芯片真空注塑,塑料填充导气槽;其中,模具的真空度可调节。本发明能够适用于多种真空度的MEMS传感器芯片封装,降低产品封装成本,提升封装效率。

天眼查资料显示,宁波中车时代传感技术有限公司,成立于1992年,位于宁波市,是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本29678.62万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波中车时代传感技术有限公司参与招投标项目2102次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息485条,此外企业还拥有行政许可9个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

技威时代申请嵌入式设备日志...
国家知识产权局信息显示,深圳技威时代科技股份有限公司申请一项名为“...
2026-09-08 12:31:20
申科电子申请快装式电流互感...
国家知识产权局信息显示,河北申科电子股份有限公司申请一项名为“一种...
2026-09-08 12:31:11
长迈半导体取得DUT测试方...
国家知识产权局信息显示,长迈半导体(成都)有限公司取得一项名为“D...
2026-09-08 12:31:07
原创 ...
华为的“Tau缩放定律”设计通过堆叠芯片层来提高密度、降低功耗并突...
2026-09-08 12:31:03
奇瑞万达取得城市客车舱门结...
国家知识产权局信息显示,奇瑞万达贵州客车股份有限公司取得一项名为“...
2026-09-08 12:30:55
众为电子取得电路板贴片治具...
国家知识产权局信息显示,福州众为电子科技有限公司取得一项名为“电路...
2026-09-08 12:30:52
琻捷电子盘中涨超11% 正...
SENASIC琻捷(06675)盘中涨超11%,截至目前,股价上涨...
2026-09-08 12:30:50
公司对长鑫储存和长江存储的...
有投资者向 铂科新材(300811.SZ)提问,对长鑫储存和长江存...
2026-09-08 12:30:46
青岛保时捷女销冠发文:目前...
来源:红星新闻 9月7日,青岛保时捷中心女销售牟倩文公开发文,确认...
2026-09-08 12:30:37

热门资讯

原创 华... 华为的“Tau缩放定律”设计通过堆叠芯片层来提高密度、降低功耗并突破热限制。 华为表示,一种新的垂...
中源电脑取得防脱电脑电源线插头... 国家知识产权局信息显示,广东中源电脑设备有限公司取得一项名为“一种防脱电脑电源线插头及其电脑电源”的...
qCMOS vs. EM-CC... 长期以来,科学成像领域的选型规则相对固定:极弱光实验首选EM-CCD,光子充足的环境则交给sCMOS...
派赛公司申请混合峰值平均电流模... 国家知识产权局信息显示,派赛公司申请一项名为“混合峰值平均电流模式控制”的专利,公开号CN12272...
南方电网数字电网研究院取得量子... 国家知识产权局信息显示,南方电网数字电网研究院股份有限公司取得一项名为“量子电流传感器电-热-磁-力...
玉晶光电取得光学透镜组专利 国家知识产权局信息显示,玉晶光电(厦门)有限公司取得一项名为“光学透镜组”的专利,授权公告号CN11...
浙江嘉康电子申请介质滤波器正极... 国家知识产权局信息显示,浙江嘉康电子股份有限公司申请一项名为“一种用于介质滤波器正极端面图形的质量检...
苏州中科科仪取得磁轴承线圈交直... 国家知识产权局信息显示,苏州中科科仪技术发展有限公司取得一项名为“磁轴承线圈交直流电阻差检测工装、检...
中天科技申请高压海底电缆软接头... 国家知识产权局信息显示,中天科技海缆股份有限公司;江苏中天科技股份有限公司;山东海工线缆有限公司;中...
南亚科技取得硬掩模结构及其应用... 国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“硬掩模结构及其应用于半导体结构的制备方法”...