汇芯半导体申请玻纤布/树脂复合介质基板专利，显著提升介电均匀性
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2026-04-01 21:51:00
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国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种玻纤布/树脂复合介质基板及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121772094A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于电路板材料技术领域，公开了一种玻纤布/树脂复合介质基板及其制备方法和应用，玻纤布/树脂复合介质基板包括玻纤布基层和覆盖于玻纤布基层表面的树脂层；树脂层由树脂基体与分散于树脂基体的纳米填料形成，纳米填料包括改性二氧化硅团聚体、改性二氧化硅颗粒和空心二氧化硅微球，其分别沿树脂层的厚度方向依次从内到外分布。本发明的玻纤布/树脂复合介质基板通过在树脂层中构建改性二氧化硅团聚体、颗粒与空心微球的三维梯度分布，有效抵消玻纤布与树脂的介电常数差异，显著提升介电均匀性，避免介电突变引发的信号干扰；同时大幅降低差分Skew与传输线阻抗波动，保障高速信号传输的完整性，满足超高速通信等场景需求。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息155条，此外企业还拥有行政许可1个。
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