京东方华灿光电申请封装方法、发光芯片和显示面板专利，提升像素芯片的转移准确性
创始人
2026-06-27 04:57:36
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国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“封装方法、发光芯片和显示面板”的专利，公开号CN122294671A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本公开提供了一种封装方法、发光芯片和显示面板，属于光电子制造技术领域。该封装方法包括：提供待封装器件，所述待封装器件包括：基板和多个像素芯片，多个所述像素芯片间隔排布在所述基板上；在所述基板的表面和所述像素芯片的侧壁上形成遮光层；在所述遮光层的远离所述基板的表面形成缓冲层，所述缓冲层为第一材料与第二材料混合而成的膜层，所述第一材料包括所述遮光层的制备材料；在所述缓冲层的远离所述基板的表面形成平坦层，所述第二材料包括平坦层的制备材料。本公开能改善残留碎屑落入芯片沟道的问题，提升像素芯片的转移准确性。
天眼查资料显示，京东方华灿光电（广东）有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186000万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（广东）有限公司参与招投标项目31次，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可111个。
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来源：市场资讯
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