厂商动态
光弘科技：汽车电子业务占比已超1/3
证券之星消息，光弘科技(300735)01月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：中国汽车工业协会对预计2026年新能源汽车销量有望达到1...
泽迩玛取得继电器加工用激光打标机专利，打标装置的活动范围较大且足够灵活
国家知识产权局信息显示，泽迩玛工业科技（杭州）有限公司取得一项名为“一种继电器加工用激光打标机”的专利，授权公告号CN223801756U，申请日期为2024年...
京东方华灿光电申请发光二极管及其制备方法专利，透明导电层具有多个通孔优化器件性能
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“发光二极管及其制备方法”的专利，公开号CN121335311A，申请日期为2025年9月。 ...
大疆首款迷你户外电源上手：接口多成亮点，我用它在公园里煎牛排
说实话，最近两年的户外电源市场竞争非常激烈，既有正浩、电小二这样的传统行业巨头，也有大疆、安克这样的跨界挑战者，让消费者的选择也变得非常丰富。 而在前段时间的C...
视源股份取得背光保护电路专利，在保证短路保护效果的同时能降低电路的成本以及电路复杂性
国家知识产权局信息显示，广州视源电子科技股份有限公司取得一项名为“背光保护电路、电路板及电子设备”的专利，授权公告号CN223808880U，申请日期为2024...
谐振电子申请适用于LED照明电源的数字BUCK电路专利，开关管工作在零电压开通模式
国家知识产权局信息显示，深圳市谐振电子有限公司申请一项名为“一种适用于LED照明电源的数字BUCK电路”的专利，公开号CN121334930A，申请日期为202...
全球市场早报｜美股三大指数收跌 航天、芯片板块走势强劲 美光科技涨超7%创新高
美股市场 美股三大指数01月16日收盘全线下跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数比前一交易日下跌83.11点，收于49359.33点，跌幅为0.17%；标准普尔50...
荣耀申请缓存着色器的方法和电子设备专利，有效降低阻塞概率
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“缓存着色器的方法和电子设备”的专利，公开号CN121326539A，申请日期为2024年7月。 专利摘...
航天电子（600879）1月16日主力资金净卖出5.70亿元
证券之星消息，截至2026年1月16日收盘，航天电子(600879)报收于25.66元，下跌4.18%，换手率17.73%，成交量584.86万手，成交额151...
连续三季财报“注水”，微创光电拟被罚400万元！公司募投项目推进受阻
1月16日晚间，微创光电（920198）发布公告，当日公司收到中国证券监督管理委员会湖北监管局下发的《行政处罚事先告知书》，因涉嫌信息披露违法违规，湖北证监局拟...
股票行情快报：维峰电子（301328）1月16日主力资金净买入24.54万元
证券之星消息，截至2026年1月16日收盘，维峰电子(301328)报收于52.06元，上涨2.36%，换手率4.34%，成交量2.19万手，成交额1.14亿元...
航嘉智源取得电子器件高温检测装置专利，可防止热量泄露提高检测效率和准确性
国家知识产权局信息显示，安徽省航嘉智源科技有限公司取得一项名为“一种电子器件的高温检测装置”的专利，授权公告号CN223808509U，申请日期为2025年2月...
华为申请手写笔专利，提升了电子设备对手写笔的触点识别精度
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“手写笔”的专利，公开号CN121326161A，申请日期为2021年1月。 专利摘要显示，本申请提供了一种...
国立光电取得LED光源基板固定结构专利，有效提升对基板维护的效率
国家知识产权局信息显示，佛山市国立光电科技有限公司取得一项名为“一种LED光源基板固定结构”的专利，授权公告号CN223807082U，申请日期为2024年11...
千视电子取得可调节扣位高度的服务器机箱专利，结构紧凑体积小巧
国家知识产权局信息显示，长沙千视电子科技有限公司取得一项名为“一种可调节扣位高度的服务器机箱”的专利，授权公告号CN223808682U，申请日期为2024年1...
1月16日奕东电子发布公告，股东减持221.47万股
证券之星消息，1月16日奕东电子发布公告《奕东电子:关于控股股东、实际控制人的一致行动人减持计划期限届满暨减持结果的公告》，其股东王刚、宁波奕孚股权投资合伙企业...
均胜电子：汽车安全事业部引入战略投资者
人民财讯1月16日电，均胜电子(600699)1月16日公告，公司汽车安全事业部引入战略投资者。 农银金融资产投资有限公司（简称“农银投资”）拟向公司控股子公司...
MongoDB整合数据库与嵌入模型简化AI开发
MongoDB公司今日宣布推出一系列新功能，旨在帮助人工智能开发者和创业者更快地将应用程序从原型转向生产环境。 这些新功能包括Voyage 4系列嵌入模型的正式...
莱可半导体申请一种贴片整流桥堆专利，能够大大降低制作成本
国家知识产权局信息显示，江门市莱可半导体科技有限公司申请一项名为“一种贴片整流桥堆”的专利，公开号CN121333107A，申请日期为2025年11月。 专利摘...
2026开年半导体企业扎堆港股IPO，为全球化与研发注入新动能
本报（chinatimes.net.cn）记者胡梦然 深圳报道 天数智芯（09903.HK）上市首日市值突破500亿港元；壁仞科技（06082.HK）公开发售获...