厂商动态
闯进“注册关”，超颖电子主板IPO提交注册
北京商报讯（记者 马换换 实习记者 李佳雪）近期，上交所官网显示，超颖电子电路股份有限公司（以下简称“超颖电子”）主板IPO提交注册。 据了解，超颖电子主营业务...
日本政府被曝警告在台日企：若台湾有事，只能自己想办法
【文/观察者网 齐倩】在台湾问题上，日本政客嘴上叫嚣“台湾有事就是日本有事”，但行动比嘴巴更诚实。7月19日，英国《金融时报》援引消息报道称，日本政府官员正告知...
学电路设计哪里可以学？这波干货请收好！
最近老被问："想学电路设计，到底该去哪儿学啊？" 作为一个过来人，今天咱就唠点实在的！别整那些官方套话，直接上干货。 一、电路设计到底是个啥玩意儿？ 简单说就是...
中澳关系回暖，澳大利亚前总理莫里森又出来作妖？
【文/观察者网 齐倩】据英国《卫报》和路透社7月19日报道，前澳大利亚总理莫里森将于下周三（23日）出席美国众议院“中国问题特别委员会”举行的听证会，就应对所谓...
扎波罗热州全境断电！俄称打击乌导弹部件及无人机生产设施，预定目标均被击中！俄罕见肯定泽连斯基
每经编辑：张锦河 据央视新闻，俄罗斯国防部7月19日通报称，当天凌晨，俄军使用空基、陆基和海基高精度武器以及攻击型无人机，对乌克兰军工综合体企业实施了集群打击，...
小米自研玄戒芯片电竞手机正在推进
2025-07-19 08:20:55 作者：狼叫兽 据相关消息透露，小米正在对搭载自研芯片的电竞手机进行可行性评估。如果项目顺利推进，未来有望推出配备玄戒O...
原创 小米15S Pro迎来双消息：获澎湃OS2更新，芯片性能面板也上线了
当旗舰机型的硬件配置达到巅峰，软件优化与深度调校能力便成为品牌角力的新战场，因此各大手机厂商都在卖力优化系统。 而从目前的手机市场角度来看，各大厂商的操作系统都...
上海查尔斯电子申请端子排布线定位装置专利，提升线束连接稳定性
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海查尔斯电子有限公司申请一项名为“一种端子排布线定位装置”的专利，公开号CN120341604A，申请...
河北盾山电子取得用于装配显示器操作台单元专利，保护主机、线束不易损坏
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，河北盾山电子设备有限公司取得一项名为“一种用于装配显示器的操作台单元”的专利，授权公告号CN223115...
华为申请一种光学镜头、摄像头和电子设备专利，便于实现小型化
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种光学镜头、摄像头和电子设备”的专利，公开号CN120335131A，申...
荣耀申请一种注册方法及电子设备专利，实现将不具备与云端进行通信能力的电子设备通过代理注册的方式向云端进行注册并加入到信任环中
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“注册方法及电子设备”的专利，公开号CN120343699A，申请日期为...
多项汽车电子前沿技术成果亮相歌尔创新大会
随着创新技术层出不穷，汽车进入“感官定义体验”的新阶段。比如，驾乘者不仅追求车载音响的音质，更需要车身降噪带来的听感升级；不仅需要车机功能的精准匹配，更需要人车...
安徽宇腾申请真空接触器旁路开关专利，有效抑制合闸时的触头弹跳
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，安徽宇腾真空电气有限责任公司申请一项名为“一种真空接触器旁路开关”的专利，公开号CN120341077A...
深南电路申请印制电路板的制造方法和印制电路板专利，提升印制电路板上背钻孔之间的布线能力
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制造方法和印制电路板”的专利，公开号CN120343803...
超多所985，福耀科技大学投档线公布！
7月18日，广西招生考试院通过官网公布了2025年本科普通批院校专业组投档最低分数线（首选物理科目组）。其中，福建福耀科技大学最低投档线616分，超多所国内双一...
包钢取得轨道衡称重传感器拆卸工具专利，有效提高使用多只传感器的动态轨道衡检修效率
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，包头钢铁（集团）有限责任公司取得一项名为“一种轨道衡称重传感器拆卸工具”的专利，授权公告号CN22311...
可躲过激光制导防空导弹 俄研制出一款无人机防御装置
△图自俄罗斯联邦知识产权局下属的俄联邦工业产权研究所 总台记者当地时间19日获悉，根据已获取的专利文件，俄罗斯国防部第三中央科学研究所研制出一款干扰装置，旨在保...
周末打虎！杨青录被查
中央纪委国家监委驻海关总署纪检监察组原副组长杨青录涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受湖北省纪委监委纪律审查和监察调查。 公开信息显示，杨...
应用材料公司申请低温混合接合金属化专利，制造含特定铜电镀层的半导体晶片
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“低温混合接合金属化”的专利，公开号CN120345067A，申请日期为2024...