随着端侧AI技术快速迭代，消费电子产业正经历硬件升级与生态重构的双重变革。智能体技术推动终端交互方式革新，多设备协同加速商业模式转型，厂商在核心技术创新与产业链整合中构筑新护城河。

终端厂商加速构建AI生态闭环，荣耀转型路径成行业样本

荣耀近期密集的AI布局揭示了终端厂商转型的典型路径。通过累计100亿元研发投入形成的2100项AI专利，其智能体技术已在折叠屏手机MagicV5实现多屏协作、文档转化等生产力场景突破，推动设备从单一工具向"桌级AI终端"演进。MagicV5搭载的跨应用开放生态智能体，标志着终端厂商正从硬件提供商向AI服务运营商转型。

这种转型需要硬件与系统的深度耦合。荣耀通过"端-近端-云"架构突破算力限制，在折叠屏设备上实现AI并线处理与多模态交互，验证了智能体技术对硬件形态的反向塑造能力。市场反馈显示，搭载AI智能体的荣耀Power系列助推品牌重返国内销量前三，证实技术投入对市场份额的撬动效应。

生态构建层面，荣耀成立新产业孵化部并启动机器人算法工程师招聘，透露出向具身智能延伸的战略意图。从手机到可穿戴设备，再到机器人等新型终端，厂商正在构建多设备数据闭环，强化用户粘性。这种"硬件+智能体+服务"的立体布局，使终端厂商逐步掌握生态主导权。

供应链整合提速，立讯精密接盘亏损资产深化垂直能力

面对AI驱动的硬件升级需求，头部代工企业加速垂直整合。立讯精密近期接盘信濠光电旗下亏损光伏子公司，看似逆势操作实则暗合产业逻辑。通过吸收安徽信光在光伏逆变器、储能系统的技术积累，其新能源业务与现有消费电子制造能力形成互补，为AI终端所需的分布式能源解决方案铺路。

这种整合背后是产业链价值重构的必然要求。随着AI手机对散热、续航需求提升，光伏储能技术可优化设备能源管理；而信濠光电在玻璃防护屏领域的技术积淀，与立讯精密在结构件领域的布局产生协同效应。两家企业高管层的深度关联，更凸显供应链企业在技术攻坚期强化战略协作的趋势。

核心厂商的整合动作折射出产业竞争维度的变化。当硬件创新进入异构计算、多模态交互深水区，具备跨领域技术整合能力的企业更能应对AI终端对散热、传感、能源管理的复合需求。这种"技术纵深+生态广度"的双重壁垒，正在重塑电子制造业竞争格局。

电子产业的变革已超越单纯的技术迭代，进入生态重构与价值链重塑新阶段。厂商既要攻克端侧大模型部署、多设备协同等技术高地，又需通过供应链整合构筑成本优势。这场由AI驱动的产业升级，正在改写消费电子领域的竞争规则与价值分配逻辑。

来源：金融界