兴森科技：IC封装基板是PCB规模最大和增速最快的细分产品之一，BT载板是其主要组成部分
创始人
2025-06-30 16:39:12
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金融界6月30日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！BT载板是公司未来重点发展的方向之一，根据市场信息，目前BT载板受益于下游存储等领域需求大增，行业已经开始供不应求，不少厂商开启涨价。请问，公司称产能已经打满，公司产品近期是否有跟随行业涨价？公司新扩产的产能预计什么时候可以贡献产出？公司如何看待未来两年BT载板业务的发展？谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，与客户具体协商。长期来看，IC封装基板是PCB规模最大和增速最快的细分产品之一，BT载板是其主要组成部分，公司坚定看好IC封装基板未来的发展。经营数据请留意后续定期报告。感谢您的关注。

来源：金融界

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