华为申请埋入式封装结构专利，可降低电源芯片的散热热阻
创始人
2026-01-17 19:08:26
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“埋入式封装结构、电源模组及电子设备”的专利，公开号CN121358317A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种埋入式封装结构、电源模组及电子设备。该埋入式封装结构包括依次叠合设置的第一埋嵌框架、第二埋嵌框架和第三埋嵌框架，以及埋嵌于该埋入式封装结构中的输入电容、电感和输出电容；其中，输出电容位于第一埋嵌框架中，电感位于第二埋嵌框架中，输入电容位于第三埋嵌框架中，且第三埋嵌框架的远离第二埋嵌框架的一侧设置有芯片接口。该芯片接口用于与芯片互连，芯片可设置在第三埋嵌框架上，构建形成多层埋嵌四层堆叠架构。如此设置，可降低电源芯片的散热热阻，减小功率路径寄生，降低电应力风险，满足不同应用场景的产品需求。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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来源：市场资讯
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