国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测器和测距系统”的专利,公开号CN121443967A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,光检测装置,其是光检测器(11)的层压结构,且包括:作为以阵列的方式布置有多个SPAD(21)的像素层的第一半导体基板(12);作为第一电路层的第二半导体基板(13);以及作为第二电路层的第三半导体基板(14)。该装置还包括:位于设置于像素层中的光电二极管与设置于第一电路层中的第一电路(31)之间的一个以上第一单独电连接部(51);以及位于第一电路和设置于第二电路层中的第二电路(41)之间的一个以上第二单独电连接部(52)。像素层、第一电路层和第二电路层在垂直方向上堆叠在一起。第一电路可包括一个以上像素前端(PFE)电路。第二电路可包括一个以上测距电路。一个以上第一和第二单独电连接部(51、52)可以是优选地由Cu‑Cu连接部形成的一个以上贯通VIA。光检测器(11)可具有布置于第二和第三半导体基板(13、14)的外围区域中的外围电路(61‑1、61‑2、61‑3、61‑4)。沿第二和第三半导体基板(13、14)的边缘可布置有多个连接焊盘。光检测器11可以具有布置于第一半导体基板(12)的外围区域中的ESD(静电放电)保护元件(62)。
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