华微电子取得半导体器件封装结构及电子设备专利，减缓栅极震荡
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2026-03-28 11:53:40
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国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“半导体器件封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN224054694U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件封装结构及电子设备，通过将有源钳位电路中三极管、电阻等封装进绝缘栅双极型晶体管塑封体内部，在不改变原有绝缘栅双极型晶体管封装外形尺寸前提下使其内部集成栅极有源钳位电路，可以减缓在桥式拓扑结构电路中发生米勒效应导致栅极出现的震荡，同时免去搭建外部钳位电路或进行其他外部电路操作。可在原有印制电路板布局上直接应用此绝缘栅双极型晶体管器件。
天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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