布瑞特智联科技取得新型温度压力一体传感器专利，实现10MPa工况下泄漏率降低
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2026-07-08 14:17:31
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国家知识产权局信息显示，布瑞特智联科技（杭州）有限公司取得一项名为“一种新型封装结构的温度压力一体传感器”的专利，授权公告号CN224471085U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种新型封装结构的温度压力一体传感器，包括同轴设置的壳体、芯体底座及护套，壳体内设介质流道，芯体底座安装压力传感元，安装设置于芯体底座底部的温度传感元支架内的温度传感元，二者通过软电路板互连，三重密封组件包括轴向密封圈Ⅰ、径向密封圈Ⅱ及径向密封圈Ⅲ，形成立体密封屏障，护套与PIN针一体化注塑成型。该结构实现10MPa工况下泄漏率降低，温度响应效率提升，抗EMI干扰提升。
天眼查资料显示，布瑞特智联科技（杭州）有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，布瑞特智联科技（杭州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条。
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