国家知识产权局信息显示,湖州隆辕智控科技有限公司申请一项名为“一种液冷车用芯片散热装置”的专利,公开号CN122579956A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明涉及车载芯片散热技术领域,具体为一种液冷车用芯片散热装置,包括外框,所述外框顶部连通有密封筒,外框底部固定连接有散热片,密封筒顶部连通有单向进气阀和单向出气阀,单向出气阀和散热片之间连通有出气管,外框和密封筒内部安装有摆动散热组件;所述摆动散热组件包括转块、偏心块和升降块,转块与外框转动连接,偏心块固定在转块底部,升降块与密封筒内壁滑动连接,所述升降块为永磁块,转块顶部固定连接有永磁铁。解决了现有的车载芯片散热结构需要通过电机驱动,会增加芯片的功耗,导致芯片工作时的热量进一步增加,对车辆行驶的利用程度较低,难以利用车辆加速和减速时的速度变化自动对芯片进行散热的技术问题。
天眼查资料显示,湖州隆辕智控科技有限公司,成立于2023年,位于湖州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析,湖州隆辕智控科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息20条。
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来源:市场资讯